【許家源記者 / 綜合報導】

台灣光電半導體大廠富采（3714），今（25日）扔出震撼彈，宣布與歐洲微轉印技術（MTP）先驅 X-Celeprint 達成深度合作。這不僅是一次單純的技術授權，更是一次將技術「數據化」為「量產力」的關鍵佈局。面對AI時代對資料傳輸的極致渴望，矽光子（Silicon Photonics） 正成為解決瓶頸的「光速引擎」。這次富采借助 X-Celeprint 在巨量轉移技術和專利上的全球領導地位，將其在高階光電元件（如 Micro LED、VCSEL）上的量產經驗，進行一次高效的「異質整合」跳躍。

富采光電董事長范進雍強調，公司在 AI 光通訊領域的佈局已涵蓋多種光源解決方案。他指出，雙方的結合是將 「高階製造」 與 「全球獨步的微轉印技術」 連結起來，目標是在矽光子生態圈中扮演關鍵角色。這一步，正是將傳統光電元件的製造成熟度，無縫轉移到極需高精度、高效率的矽光子元件上。X-Celeprint 執行長 Peter Smyth 則補充，這種新的合作模式，將為業界提供一個加速 MTP 技術量產化的「新選擇」，加速矽光子在多重產業的普及化。

數據解密：從「精度15%」到「速度30倍」，巨量轉移如何改寫CPO規則？

以往，巨量轉移技術多被關注於 Micro LED 顯示領域。然而，隨著 AI 與高速運算 的爆炸性成長，資料中心對 高速傳輸 的需求已經從「渴望」變成「迫切」，這也使得異質整合與高密度封裝成為新的產業制高點。富采的數據指出，相較於傳統製程，巨量轉移技術在精度與效率上具有壓倒性優勢。

富采前瞻研發中心副總經理黃兆年揭露了關鍵數字：此次導入的微轉印技術，能將轉移速度提升到傳統技術的 30倍以上，同時，轉移精度更縮小為傳統技術的 15%。這項突破，對於極高整合難度的 CPO（Co-Packaged Optics） — 即將半導體與光電元件共封裝的技術 — 來說，無疑是解決散熱與效能瓶頸的重大福音。這讓富采不僅是光電元件的供應商，更是 CPO 解決方案 的核心推動者。

未來佈局與潛在商機：富采擔綱「製造主力」，與第三方共同建構新生態

根據合作協議，X-Celeprint 將提供其 MTP 技術並尋求潛在商機，而富采則將扮演技術的 「製造主力」。這是一個分工清晰且互補的策略：富采利用其量產能力將技術商業化，X-Celeprint 則專注於技術專利與應用推廣。更具戰略意義的是，雙方將策略性地與 第三方企業 展開合作，共同擴展矽光子技術的商業化版圖。

這意味著，富采不僅鞏固了其在 Micro LED 等光電元件的市場地位，更一腳跨入了 AI 算力基礎設施 的核心。藉由高效且精準的巨量轉移技術，富采正打造具備強大競爭力的 光電整合解決方案，瞄準的正是未來兆元規模的 資料中心 與 先進運算系統 商機。

新聞來源:富采控股股份有限公司