【許家源記者 / 綜合報導】

半導體產業作為全球科技發展的核心驅動力，其上游材料供應鏈的穩健與創新，是整體產業能否持續推進的關鍵。在台灣，崇越科技（5434）作為半導體及光電關鍵材料的整合服務供應商，其營運表現常被視為產業景氣的先行指標之一。近日，崇越科技公布的第二季財報表現亮眼，合併營收達到歷史新高的 169.9億元，季增7.8%，年增23.2%。不僅如此，上半年度合併營收也創下同期新高，達 327.5億元，較2024年同期大幅增加逾70億元，顯示其在整體業務拓展與營運動能上的強勁勢頭。同時，上半年營業利益達到21.54億元，母公司業主淨利18.54億元，雙雙突破歷年上半年高點，每股盈餘（EPS）更來到9.69元，連續兩年繳出9元以上的好成績，凸顯其在成本控管與獲利能力上的顯著提升。

崇越科技本季度的亮眼表現，其背後有著多重因素的交織作用。首先，全球半導體產業持續朝向先進製程發展，晶圓廠的新廠陸續開出，帶動了對上游關鍵材料的龐大需求。崇越科技在 光阻、矽晶圓、石英、研磨液 等主要市場的穩固地位，使其能直接受惠於這波成長動能。其次，高頻寬記憶體（HBM）與CoWoS等高階封裝技術的快速崛起，為崇越科技開拓了新的成長空間。為因應這些先進封裝技術的需求，崇越科技積極拓展產品線，成功導入了 電鍍液、底部填充膠（Underfill）、銦片、扇出型面板級封裝載具 等新產品。這些策略性布局，不僅強化了其在產業鏈中的關鍵地位，也使其能夠在半導體產業結構性轉變中，掌握先機並持續擴大市場份額，進而推升了營收與獲利同步創下歷史新高。

崇越科技此番業績表現，不僅是對其自身技術開發與全球市場布局成功的驗證，也預示著未來半導體材料市場的潛在趨勢。隨著人工智慧、高效能運算等應用快速發展，對先進製程與異質整合封裝的需求將只增不減。崇越科技透過強化其在半導體前段與後段材料的整合服務能力，將有望進一步鞏固其產業領導地位。未來觀察重點將包含其在新產品線的市佔率擴張速度，以及與國際半導體巨頭的合作深度。此外，由於崇越科技在半導體供應鏈中扮演關鍵角色，其營運的持續強勁，也將對整體台灣乃至全球半導體產業鏈的穩定發展產生正向影響。隨著新產能的陸續開出與高階封裝市場的持續成長，崇越科技的營運動能預期將持續穩健，其能否持續繳出亮眼財報，甚至達成年度EPS雙位數的目標，將是市場關注的焦點。

新聞來源:崇越科技