【許家源記者 / 綜合報導】

美國正掀起新一波半導體製造擴張浪潮，台灣半導體關鍵材料整合服務領導廠商崇越科技（5434）10月13日至15日在舊金山莫斯康展覽中心南館，盛大參與美國國際半導體展SEMICON West。今年崇越科技集結供應商陣容擴增至21家，涵蓋前段晶圓製造、光罩檢驗、先進封裝、後段量測到廠務環境控制，完整串聯半導體供應鏈，正式向「Total Solution Provider」整合服務平台邁進。

隨著美國全力推進半導體製造本土化，台廠赴美投資面臨高昂成本、法規差異與跨文化營運挑戰。崇越科技總裁李正榮提出「抱團解方」，指出公司已建置供應鏈整合服務平台，提供技術服務、工程支援、在地組裝與倉儲物流，協助供應鏈加速落地。展區中可見大日商事光罩載具、信越聚合物FOUP與FOSB、敏盛科技石英部品與矽電極、達興材料微影清洗化學品、三益半導體單片蝕刻機，以及KoolMicro微通道液冷技術等關鍵產品，從材料、設備到熱管理一次到位。

面對北美先進邏輯、記憶體與先進封裝產能持續擴張，崇越科技已在亞利桑那州鳳凰城與德州達拉斯設立服務據點，下一階段更將愛達荷州博伊西列為重要目標，因應美光擴大先進記憶體投資。李正榮強調，亞利桑那已成先進邏輯與晶圓製造聚落，德州聚焦AI伺服器供應鏈，透過整合台日韓供應鏈與在地服務平台，將持續深化全球布局並掌握AI、先進封裝與資料中心新商機。

新聞來源:崇越科技